R&S CMP180的先进能力使其成为贯穿研发、预认证和量产阶段的理想蓝牙®测试解决方案。CMP180现已为未来蓝牙®低功耗在更高频段的增强功能做好准备，同时也非常适用于多技术和多设备测试。

蓝牙® 低功耗HDT功能是下一代蓝牙®低功耗的基石。通过将最大数据速率从2 Mbps提升至7.5 Mbps，HDT显著增强了传统用例并催生了新的应用，包括低延迟音频流、快速媒体共享和加速的无线软件更新。从技术上讲，新的HDT功能具有高达4倍的容量提升、更高的能效、提升的频谱效率和更强的可靠性。新的蓝牙® 低功耗物理层将通过结合三种新的调制方案和不同级别的前向纠错，支持从2 Mbps到7.5 Mbps的五种不同数据速率。

瑞昱的下一代Wi-Fi/蓝牙组合芯片RTL8922D和蓝牙音频芯片RTL8773J共同为高性能无线和音频平台提供了一个全面的平台。RTL8922D是一款集成了HDT、信道探测和IEEE 802.15.4的多功能Wi-Fi和蓝牙组合芯片，可为PC、电视、游戏、汽车和智能家居设备实现Wi-Fi、双蓝牙和Zigbee/Thread的同步连接。RTL8773J是一款专用的蓝牙音频SoC，集成了传统蓝牙、蓝牙低功耗、低功耗音频和HDT，为智能音频产品提供高能效、低延迟的音频处理，并增强了稳健性，实现支持HDT的连接传输。

CMP180支持众多蜂窝和非蜂窝技术，包括Wi-Fi 8和5G NR FR1，频率高达8 GHz，带宽高达500 MHz。它支持通过蓝牙® 低功耗直接测试模式以及芯片组特定测试控制方式进行蓝牙® 低功耗测试，并已为新的通用测试协议做好准备。CMP180在单机箱内配备了两个分析仪、两个信号发生器以及两组各八个射频端口。总体而言，CMP180是一款针对先进无线技术的经济高效的测试解决方案，能够满足当前和未来的测试需求。

Goce Talaganov

R&S移动无线测试业务副总裁

"我们与瑞昱半导体在即将推出的蓝牙® 低功耗功能上开展紧密合作，展现CMP180在整个产品生命周期中的独特能力。我们在无线设备测试方面的经验以及与瑞昱的早期合作，使我们能够为客户提供一流的测试解决方案。"

Yee-Wei Huang

瑞昱半导体副总裁兼发言人

"蓝牙低功耗HDT是推动下一波沉浸式音频和无缝连接体验的关键技术。通过RTL8922D Wi-Fi/蓝牙组合芯片和RTL8773J蓝牙音频SoC与R&S CMP180测试平台相结合，我们可以帮助客户更快地将支持HDT的产品推向市场，并提供从研发到量产都经过验证的性能。"